Qualcomm ha svelato il primo telefonino che monterà il suo nuovo chip: il Letv Le Max Pro prodotto in Cina
In molti si aspettavano l’annuncio del Galaxy S7, non di certo a Las Vegas, come del primo smartphone potenziato dallo Snapdragon 820, nuovo chip di Qualcomm. Il produttore ha invece tolto ogni dubbio annunciando al CES 2016 l’arrivo dell’hardware a bordo di un semi-sconosciuto smartphone prodotto in Cina, dall’azienda Letv. Si tratta del modello Max Pro, che al di là della presenza dello Snapdragon pare avere un paio di caratteristiche davvero interessanti. Tra queste la presenza del lettore di impronte digitali sul retro, non una novità in quanto a posizionamento ma un’anteprima per il tipo di tecnologia di cui è composto, quella ultrasonica.
Futuro del mobile
In pratica non dovrebbe esserci bisogno di posizionare il dito su pulsanti o tasti hardware visto che lo stesso sensore di riconoscimento può essere posto direttamente sul chip di Qualcomm, in corrispondenza dello schermo anteriore o sotto il pannello posteriore, come dovrebbe essere per il Max Pro. Lo smartphone utilizza anche un ingresso di ricarica USB di Tipo-C, come quello del recente Lumia 950 XL e la veloce rete di connessione LTE Cat. 12 a 600 Mbps che, assieme al Wi-Fi ad (a 4,6 Gbps), permette velocità di trasferimento di tutto rispetto, operatori permettendo.
Non solo telefoni
Lo Snapdragon 820 non è però destinato solo ai cellulari. Qualcomm ha spiegato in passato di voler popolare anche altri tipi di applicazioni, come quelle a bordo delle auto del futuro. Proprio al CES di Las Vegas, l’azienda ha annunciato lo Snapdragon 820A e 820AM, per il potenziamento dell’Internet delle Cose e dello sviluppo del nuovo automotive.
