ARCHITETTURA 3D PER I CHIP INTEL


Basati su una nuova logica architetturale i transistor che comporranno i prossimi processori che saranno realizzati con il processo produttivo a 22 nm. Grazie a ciò la società promette maggiori prestazioni e una grande riduzione dei consumi energetici

 

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Aumento delle prestazioni del 35% e riduzione dei consumi del 50%. Queste le promesse di Intel (www.intel.com/it) riguardo i processori che saranno realizzati basandosi su una nuova architettura 3D dei transistor che li popoleranno e su un processo produttivo a 22 nm; per quelli attuali, ovviamente più grandi, si sta utilizzando un processo produttivo a 32 nm.

Un annuncio che la società di Santa Clara ritiene rivoluzionario:  «L’aumento delle prestazioni e il risparmio energetico offerti dai nuovi transistor tri‑gate 3D di Intel sono senza precedenti nel settore – ha affermato Mark Bohr, senior fellow di Intel, presentando la nuova tecnologia -. Oltre a tenere il passo con la Legge di Moore, questo traguardo presenta ulteriori implicazioni: i vantaggi in termini di bassa tensione e consumi energetici ridotti sono decisamente superiori a quelli riscontrati da una generazione di tecnologia di processo a quella successiva. I produttori possono così ottenere una flessibilità tale da rendere gli attuali dispositivi più intelligenti e sviluppare soluzioni completamente nuove. Riteniamo che questa rivoluzione sia destinata a confermare ulteriormente la leadership di Intel oltre il settore dei semiconduttori».

I transistor tri-gate 3D, secondo Intel, rappresentano una re-invenzione del transistor, in quanto il canale attraverso cui passa la corrente da piano, come è per tutti i microprocessori fin’ora realizzati, diventa a tre dimensioni, aggiungendo una parte verticale, estremamente sottile. Il controllo della corrente viene ottenuto implementando un gate su ognuno dei tre lati dell’aletta, due su ogni lato e uno sulla parte superiore, anziché solo sulla parte superiore come nel caso dei transistor planari bidimensionali. Questo controllo aggiuntivo rende possibile il massimo flusso di corrente quando il transistor è in piena attività (stato “on” per le prestazioni) e il più possibile vicino allo zero quando è inattivo (stato “off” per ridurre il consumo energetico). Inoltre consente un passaggio rapido da uno stato all’altro, favorendo le prestazioni.

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La nuova architettura dà la possibilità di aumentare la densità dei transistor nei chip, raddoppiando il numero di componenti a parità di superficie, riducendo anche il costo di lavorazione.

A partire dal prossimo anno sulla base dell’architettura 3D nascerà una nuova generazione di processori, chiamati attualmente Ivy Bridge, che sostituirà gradualmente tutta l’offerta di Intel. Offrendo nuove possibilità di integrazione e compattezza la società potrà ottenere vantaggi anche nel campo della telefonia e dei tablet. Nel frattempo Intel sta già studiando il prossimo processo produttivo a 14 nm.