Larry J. Hornbeck, PhD, inventore del dispositivo a microspecchi digitali (Digital Micromirror Device, DMD) o chip DLP, dal quale è nata la tecnologia di visualizzazione DLP Cinema di Texas Instruments (TI), ha ricevuto un Academy Award of Merit (statuetta Oscar) per il suo contributo all’innovazione nella creazione, distribuzione e visione di opere cinematografiche. La transizione dell’industria cinematografica dalla pellicola in formato 35 mm alla tecnologia digitale è pressoché definitivamente compiuta: la tecnologia DLP Cinema è ormai utilizzata nell’80 percento degli schermi dei cineteatri digitali.

Con la tecnologia DLP Cinema gli spettatori beneficiano di un livello di luminosità costante e di immagini con colori più fedeli rispetto alla pellicola da 35 mm. Gli studi cinematografici possono non solo confezionare e distribuire i film più facilmente, ma anche regalare al pubblico un’esperienza di visione fedele all’intento creativo dei produttori.

Grazie all’invenzione di Hornbeck, negli ultimi due decenni le innovazioni dei prodotti DLP® di TI hanno risolto alcune delle problematiche di visualizzazione e controllo della luminosità più complesse nell’ambito dell’elettronica di largo consumo e nei mercati industriale e automotive, con chipset ottici potenti, flessibili e programmabili basati sulla tecnologia DLP.

Lo sviluppo del chip DLP è cominciato nel 1977 nei Central Research Laboratories di TI, quando Hornbeck creò i primi “specchi deformabili” per manipolare la luce in maniera analogica. Tuttavia, la tecnologia analogica non si è mai dimostrata all’altezza. Fu solo nel 1987 che Hornbeck inventò il DMD, una tecnologia rivoluzionaria che sarebbe diventata famosa come chip DLP. Alla metà degli anni Novanta, TI creò il team DLP Cinema, incaricato di sviluppare un proiettore digitale in grado di offrire la stessa qualità di un film con pellicola da 35 mm.

Dopo anni di prove e perfezionamenti, la nuova tecnologia fece il suo esordio nel 1999, quando uscì nelle sale “Guerre Stellari: Episodio 1 – La Minaccia Fantasma”, primo lungometraggio proiettato con la tecnologia DLP Cinema. Nei 15 anni successivi l’industria del cinema ha pressoché completato la transizione dai proiettori a pellicola ai proiettori digitali. Oggi i proiettori digitali con tecnologia DLP Cinema sono installati in oltre 117.000 sale cinematografiche in tutto il mondo, secondo i dati forniti da TI.

“È meraviglioso ricevere un premio dall’Academy. Dopo le prime invenzioni che hanno dato corpo alla tecnologia di base, sono stato molto fortunato a lavorare con i brillanti ingegneri di Texas Instruments che hanno trasformato il primo DMD in un’innovazione dirompente,” ha raccontato Hornbeck, che detiene 34 brevetti negli Stati Uniti legati alla sua attività rivoluzionaria nella tecnologia DMD. “Lo sviluppo continuo di tecnologie digitali innovative per il cinema da parte del team DLP Cinema ha fatto progredire l’industria cinematografica oltre ogni immaginazione.”

Oltre a premiare Hornbeck, la Academy of Motion Picture Arts and Sciences (AMPAS) ha assegnato nel corso del tempo riconoscimenti ad altri rappresentanti di TI, premiati con Scientific and Engineering Award o Technical Achievement Award per il loro contributo alla tecnologia DLP Cinema. La 87a Scientific and Technical Awards Ceremony dell’Academy si è svolta il 7 febbraio 2015. Visitate il sito web ufficiale degli Oscar per rivedere i momenti salienti della cerimonia.

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Texas Instruments (TI) ha annunciato la nuova famiglia di processori Sitara AM437x, che supporta protocolli industriali per automazione e azionamenti industriali e offre nuove funzionalità come la doppia telecamera per terminali di raccolta dati con scansione di codici a barre. Aiutando i clienti a differenziare ulteriormente i loro progetti, i processori AM437x consentono l’elaborazione in tempo reale con le attuali unità di programmazione in tempo reale (PRU) quad-core. La PRU sgrava il processore ARM dai calcoli in tempo reale a beneficio della gestione di compiti deterministici come il controllo dei motori ed è sufficientemente robusta per gestire funzionalità complesse come molteplici protocolli fieldbus industriali. Le prestazioni elevate del processore ARM Cortex-A9 integrate con le periferiche e le PRU consentono di sviluppare applicazioni di automazione di fabbrica, controllori a logica programmabile (PLC), gateway per domotica e Internet of Things (IoT), interfacce uomo-macchina (HMI) e altro ancora.

Caratteristiche principali dei processori Sitara AM437x

• Grazie al potente core ARM Cortex-A9 a 1GHz e ad altri sottosistemi, questo SoC offre prestazioni di sistema fino al 40 percento superiori rispetto alla precedente generazione Sitara.

• La periferica di connettività PRU-ICSS (Industrial Communications SubSystem) di nuova generazione rende disponibili contemporaneamente diversi protocolli industriali fra cui EtherCAT, EtherNet/IP, Profibus, PROFINET-RT/IRT, POWERLINK, Sercos III, IEC61850, oltre a protocolli di retroazione motore come EnDat o interfacce per sensori e attuatori come BiSS.

• Il co-processore PRU quad-core a bordo offre elaborazioni deterministica in tempo reale, accesso diretto agli I/O e bassissima latenza.

• Il sistema integra inoltre una serie di nuove opzioni per periferiche pensate per specifiche applicazioni:

o switch Ethernet 1Gb a doppia porta per la connessione in rete;
o due porte parallele per telecamere per applicazioni come la scansione di codici a barre;
o due convertitori ADC indipendenti a otto canali con velocità fino a 867ksps per controllo di servomotori, campionamento audio e monitoraggio di sensori;
o unità avanzata a virgola mobile vettoriale per controllo di motori e algoritmi audio;
o ADC sigma-delta a 9 canali con filtro Sinc3 per maggiore precisione nel rilevamento della corrente, funzionalità molto richiesta nell’ambito degli azionamenti industriali.

Integrazione estesa e nuove periferiche per maggiori funzionalità

Oltre all’ampliamento della gamma per aumentare le prestazioni offerte dal core ARM-Cortex-A9, i processori Sitara AM437x contengono anche 512 kB di memoria a bordo, un acceleratore grafico 3D POWERVR SGXTM e un sottosistema di visualizzazione con funzionalità di conversione dello spazio colore, sovrapposizione (overlay), ridimensionamento e altro ancora. Sfruttando questa integrazione e offrendo ai clienti la possibilità di utilizzare progetti flessibili di alimentazione discreta, i processori Sitara AM437x semplificano la sequenza di alimentazione. Inoltre, il circuito integrato di gestione dell’alimentazione TPS65218 mette a disposizione convertitori CC/CC ad alta efficienza con percorso di alimentazione integrato e altri vantaggi fra cui supervisione integrata della tensione ad alta precisione e modalità di alimentazione a regime minimo per ridurre i consumi del 70 percento. Questa soluzione è studiata per sistemi alimentati con batteria a bottone di bassa capacità che devono superare i cinque anni di vita a scaffale. La disponibilità di un’interfaccia seriale periferica (SPI) quadrupla consente l’esecuzione di codice direttamente dalla memoria del dispositivo (XIP), cosicché il sistema può girare direttamente da una memoria flash NOR a basso costo.

Solida offerta hardware e software

Lo sviluppo di applicazioni sui processori Sitara AM437x è agevolato da una serie di piattaforme software, che comprendono un kit di sviluppo software Linux mainline (SDK) stabile gratuito, diverse piattaforme hardware e strumenti di sviluppo per supportare l’attività di debugging.

Il modulo di valutazione (EVM) generico per i processori Sitara AM437x semplifica lo sviluppo di un’ampia gamma di applicazioni, fra cui HMI, terminali dati portatili, monitoraggio di risorse, monitoraggio di pazienti, misura e collaudo, e altro ancora. L’EVM comprende anche uno schermo LCD touch capacitivo da sette pollici e un connettore per il collegamento ai moduli di connettività combo WiLink 8 di TI. I moduli WiLink 8 comprendono driver software integrati e testati con il SDK Linux standard. I clienti potranno acquistare il kit di sviluppo industriale (IDK) nel Q3, per lo sviluppo di applicazioni di automazione industriale come controllori a logica programmabile (PLC) e azionamenti, oltre che per abilitare protocolli Ethernet industriali e protocolli di retroazione motori.

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Texas Instruments ha presentato la piattaforma di microcontrollori FRAM (MCU) a potenza ultra-bassa, completa di strumenti hardware e software e servizi di supporto agli sviluppatori per ridurre il budget energetico e le dimensioni dei prodotti, perseguendo l’obiettivo di un mondo senza batterie. Le nuove famiglie di MCU FRAM MSP430FR59x/69x di TI con profiler e debugger in tempo reale EnergyTrace++ offrono da 32 a 128 KB di memoria ad accesso casuale ferroelettrica (FRAM) embedded. Le MCU MSP430 sono ideali per applicazioni come contatori intelligenti distribuiti, dispositivi elettronici indossabili, sensori industriali e remoti, energy harvesting, domotica, sistemi di acquisizione dati, Internet of Things (IoT) e molte altre applicazioni che richiedono consumi bassissimi, memoria flessibile e integrazione analogica efficiente.

L’innovativa tecnologia proprietaria Ultra-Low-Leakage (ULL) di TI con FRAM embedded garantisce i più bassi consumi al mondo con una potenza attiva di 100 µA/MHz, potenza in standby di 450 nA con clock real-time (RTC) ad alta precisione, e prestazioni di potenza ai vertici del settore nella gamma di temperature da -40 a +85 gradi Celsius. Le nuove MCU FRAM integrano diverse periferiche analogiche intelligenti, fra cui un convertitore analogico-digitale (ADC) differenziale in ingresso che consuma solo 140 µA a 200 ksps e un’interfaccia di scansione avanzata per misure di flusso, in grado di funzionare quando il sistema è in standby con una riduzione dei consumi pari a 10 volte. Inoltre, un display LCD integrato 8-mux e un acceleratore Advanced Encryption Standard (AES) a 256 bit riducono i consumi, il numero di parti e l’ingombro su scheda.

Debug energetico in tempo reale con tecnologia EnergyTrace++

La nuova tecnologia EnergyTrace++ di TI è il primo sistema di debug al mondo che consente agli sviluppatori di analizzare i consumi con una risoluzione di 5nA in tempo reale per ogni periferica. Gli ingegneri possono così gestire il budget energetico e ottimizzare il software per creare il prodotto con il minor consumo possibile. Questa nuova tecnologia è ora disponibile per le famiglie di MCU MSP430FR59x e MSP430FR69x e con il nuovo kit di sviluppo a basso costo MSP430FR5969 LaunchPad.

Oltre la potenza ultra-bassa con le proprietà uniche della FRAM

Oltre ai notevoli vantaggi in termini di risparmio energetico, le famiglie di MCU FRAM MSP430FR59x/69x di TI rispondono alle esigenze degli sviluppatori con proprietà senza precedenti in termini di:

• Durata infinita. Grazie alla loro ineguagliabile velocità di lettura/scrittura, le MCU FRAM hanno un numero di cicli di scrittura-cancellazione oltre 10 miliardi di volte superiore alle memorie non volatili tradizionali, superando ampiamente la vita utile del prodotto.
• Flessibilità. La FRAM è l’unica memoria che elimina la tradizionale divisione fra memoria codice e memoria dati. Gli utenti non dovranno più limitarsi al rapporto standard fra memoria flash e RAM o sostenere costi aggiuntivi per espandere la RAM.
• Facilità d’uso. La FRAM semplifica lo sviluppo di codice. Poiché non richiede la pre-cancellazione dei segmenti ed è accessibile a livello di bit, la FRAM consente la registrazione continua di dati “al volo”. Gli aggiornamenti del firmware via wireless sono meno complessi, più rapidi e consumano meno energia.

Funzionalità e vantaggi della gamma di MCU FRAM a potenza ultra-bassa di TI

• La FRAM è l’unica memoria embedded non-volatile scrivibile a 8MBps in meno di 800µA, oltre 100 volte più veloce della memoria flash.
• Facilità di sviluppo grazie alla compatibilità pin-to-pin e alla gamma scalabile di dispositivi con 32-128KB all’interno della famiglia di MCU FRAM a potenza ultra-bassa MSP430 di TI.
• Migrazione semplificata con MSP430Ware con compatibilità a livello di codice e periferica fra le famiglie di memorie FRAM e flash MSP430.
• Sostituzione della EEPROM per progettare prodotti sicuri con tempi di scrittura più veloci, consumi inferiori e memoria più affidabile.
• Grazie all’acceleratore AES a 256 bit, le MCU FRAM di TI garantiscono la sicurezza delle trasmissioni di dati.
• Gli sviluppatori hanno a disposizione numerose risorse, fra cui guide dettagliate alla migrazione e note applicative per semplificare la migrazione dalle attuali MCU al silicio alle MCU MSP430FR59x/69x.

Per cominciare

Gli sviluppatori possono cominciare a utilizzare la gamma di MCU FRAM di TI seguendo programmi di formazione online o lezioni personalizzate su tutti gli aspetti della piattaforma a potenza ultra-bassa. Una serie di tutorial video di approfondimento consente di avviare subito nuovi progetti e analizzare le MCU FRAM di TI con la tecnologia EnergyTrace++ e strumenti di sviluppo per tutte le fasi del ciclo di progettazione.

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Texas Instruments (TI) ha presentato le nuove piattaforme SimpleLink Wi-Fi CC3100 e CC3200 per applicazioni Internet of Things (IoT). La famiglia SimpleLink Wi-Fi è la prima di una serie di nuove soluzioni di connettività wireless SimpleLink a bassa potenza per IoT. La nuova famiglia Internet-on-a-chip consente di aggiungere facilmente funzionalità di Wi-Fi embedded e Internet a un’ampia gamma di dispositivi elettronici domestici, industriali e di largo consumo, con le seguenti caratteristiche:

‒ i consumi più bassi del settore per dispositivi a batteria con radiotrasmissione a bassa potenza e modalità avanzate a basso consumo;

‒ flessibilità per utilizzare qualsiasi microcontrollore (MCU) con la soluzione CC3100 o per sfruttare la MCU programmabile ARM Cortex-M4 integrata del CC3200, consentendo ai clienti di aggiungere il proprio codice;

‒ facilità di sviluppo di applicazioni IoT con collegamento rapido, supporto cloud e Wi-Fi su chip, Internet e protocolli di sicurezza robusti, con la possibilità di collegare un prodotto senza avere alcuna competenza specifica in ambito Wi-Fi;

‒ capacità di collegare in modo semplice e sicuro i dispositivi al Wi-Fi utilizzando un’app per telefono o tablet oppure un browser con molteplici opzioni; tra cui SmartConfig Technology, WPS e AP mode.

Con package QFN, radiofrequenza e analogico pienamente integrati, CC3100 e CC3200 consentono agli sviluppatori di creare un sistema a basso costo, compatto e facile da usare, montando il dispositivo direttamente su PCB. La famiglia SimpleLink Wi-Fi supporta la connettività cloud attraverso le soluzioni dei membri dell’ecosistema cloud IoT di TI. TI fornisce anche diversi kit e strumenti software, un modulo certificato TI (disponibile a breve), progetti di riferimento, applicazioni campione, documentazione di sviluppo e il supporto della TI E2E community.

Sfruttando il proprio ecosistema di kit di valutazione LaunchPad a basso costo e moduli plug-in BoosterPack, TI offre agli sviluppatori un modo semplice per progettare e valutare applicazioni Wi-Fi e Internet.

‒ L’utente può avviare un progetto utilizzando la soluzione SimpleLink Wi-Fi CC3200 di TI con il primo kit di valutazione LaunchPad per la connettività wireless.

‒ SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack con Advanced Emulation BoosterPack consente di collegarsi a qualsiasi MCU, compresa l’unità a bassissima potenza MSP430 LaunchPad.

‒ Se i clienti non hanno scelto una MCU o vogliono avviare un progetto velocemente, possono cominciare a sviluppare il software con un PC e CC3100 BoosterPack più Advanced Emulation BoosterPack utilizzando SimpleLink Studio.

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Texas Instruments (TI) ha presentato TI Designs, una libreria di progetti di riferimento che amplia l’offerta di prodotti analogici, processori embedded e connettività di TI per applicazioni in ambito industriale, automobilistico, beni di largo consumo, comunicazioni e informatica. TI Designs è una libreria completa in cui ogni progetto contiene dati di test, schemi o diagrammi a blocchi, distinta base (BOM) e file di progettazione che spiegano funzioni e prestazioni di un circuito. Il materiale di supporto può comprendere anche modelli, software, esempi di codice, guide di progettazione, moduli di valutazione e altro ancora, per accompagnare i progettisti lungo tutto il percorso di progettazione. 

“Con la gamma più ampia e variegata di semiconduttori, TI è nelle condizioni ideali per fornire strumenti grazie ai quali i clienti possono risolvere un maggior numero di problemi. La libreria di progetti di riferimento TI Designs consente di sfruttare la gamma esclusiva di prodotti, applicazioni e servizi di assistenza che TI mette a disposizione dei progettisti,” ha dichiarato Hagop Kozanian, TI Vice President of Worldwide Analog Marketing. “I clienti possono implementare un progetto tale e quale nel proprio sistema oppure utilizzarlo come spunto per sviluppare un progetto proprio. Gli ingegneri possono così dedicare più tempo e impegno alla personalizzazione del prodotto in base ai loro obiettivi, sfruttando in modo più efficiente preziose risorse di ingegneria.”

I progetti TI Designs sono realizzati da esperti di prodotti analogici, processori embedded e connettività con competenze avanzate di sistemi e prodotti, acquisite aiutando i clienti a risolvere le problematiche più complesse. La libreria TI Designs fornisce inoltre l’accesso ai progetti di PowerLab, la più grande raccolta del settore con oltre mille progetti di riferimento testati per la gestione di potenza, e a TI Precision Designs, una libreria consolidata di progetti analogici di precisione.

La libreria TI Designs integra tutta l’offerta di strumenti, software, servizi e community di TI, rivolta ai progettisti che sviluppano sistemi che incorporano prodotti a semiconduttori di TI.

La libreria comprende:

• WEBENCH Design Center, una serie di strumenti software avanzati, unici nel loro genere, che mettono a disposizione in pochi secondi progetti personalizzati di potenza, illuminazione, filtro, clock e rilevamento, per generare, ottimizzare e simulare progetti con specifiche esclusive;

• TI E2E Community, una comunità online che collega oltre 120.000 ingegneri fra di loro e con i progettisti e gli ingegneri applicativi di TI;

• servizi avanzati di formazione on-demand e live, con video, seminari, webinar, workshop e conferenze.

Disponibilità

È già disponibile una ricca libreria con circa 150 TI Designs, ai quali si aggiungeranno presto molti altri progetti in fase di sviluppo. Riportiamo di seguito alcuni esempi di progetti di prodotti e applicazioni attualmente disponibili:

• catena di segnale analogico: progetto di riferimento per il rilevamento della corrente per impieghi di automazione industriale;

• gestione di potenza: progetto di riferimento per caricatore USB a due porte per l’industria automobilistica;

• processori embedded: progetto di riferimento per il rilevamento della prossimità capacitiva per elettronica di consumo e dispositivi portatili.

• Connettività: progetto di riferimento per modulo di valutazione SimpleLink Wi-Fi CC3000 per applicazioni Internet of Things (IoT).

La libreria TI Designs verrà costantemente ampliata con nuovi progetti di riferimento.

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La sicurezza su mobile ha un nuovo nemico: i caricabatterie. Un gruppo di studenti del Georgia Institute of Technology è riuscito a creare, a scopo puramente scientifico e dimostrativo, un dispositivo di ricarica chiamato Mactans in grado di infettare in un minuto un iPhone, la cui batteria dura poco a causa dell’app di Facebook, e superare le difese di iOS 6.1.3, che aveva eliminato il problema del jailbreak. I risultati della ricerca saranno presentati a fine luglio al prossimo Black Hat di Las Vegas.

Una nuova minaccia

Il dispositivo è dotato di un mini computer della Texas Instruments denominato BeagleBoard (costo 45 dollari) e sebbene sia di dimensioni ancora piuttosto elevate, il team di studenti è convinto che con un budget di poco superiore al proprio si potrebbe rimpicciolirlo o inserirlo in docking station o batterie esterne. “Tutti gli utenti possono essere attaccati perché il nostro approccio non necessita di Jailbreak tantomeno dell’intervento dell’utente”, spiegano i ricercatori in erba. Apple, che compete con Amazon per la sede più hitech, starà già pensando a una protezione contro questa nuova minaccia?

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E’ di oggi l’annuncio da parte di Texas Instruments del taglio di 1.500 posti di lavoro, equivalente a un 5% della workforce globale che interesserà la fabbrica che ha sede ad Austin, Texas. L’azienda è intenzionata a dismettere la produzione di processori per il comparto mobile, nello specifico smartphone e tablet, e privilegiare settori di investimento più profittevoli, come per esempio quello automobilistico. Verrà comunque mantenuta in essere l’accordo commerciale con Amazon, che utilizza processo Texas Instruments sulla linea di e-reader e tablet Kindle.

AMD difficoltà nel gestire il passaggio al Post-PC

Non certo positiva la condizione di AMD, l’altra storica azienda a stelle e strisce che deve riuscire a gestire il cambiamento dell’era Post-PC e il passaggio da un’informatica desktop centrica a un’informatica sempre più condizionata dalle dinamiche della tecnologia mobile. Il valore azionario di AMD nel corso dell’ultimo anno è diminuito oltre il 60% e non si esclude che vengano messe in atto misure di drastico ridimensionamento che comporterebbero una vendita parziale della attività, anche se indiscrezioni dei giorni scorsi indicano una possibile cessione globale.

Qualcomm e Samsung dominano il mercato processori

La scelta di TI nel concentrare le risorse in altri settori evidenzia la leadership assunta da Samsung che sforna dalle proprie fabbriche sia processori per propri smartphone, basti pensare al Galaxy, più di 50 milioni di dispositivi venduti nell’anno, sia per prodotti della concorrenza, tra questi gli iPhone di Apple. Ma la scelta di dismettere gran parte della produzione associata al comparto mobile, risente anche della concorrenza di Qualcomm. L’azienda californiana ha infatti investito pesantemente nei sistemi di produzione di chip wireless ed è riuscita ritagliarsi un’importante fetta di mercato. Qualcomm prevede di chiudere l’anno con ricavi superiori del 20% rispetto all’anno precedente.

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