Il settore delle telecomunicazioni è in profonda trasformazione, con le tecnologie AI e 5G che rimodellano reti e connettività. Mentre gli operatori lavorano per modernizzare l’infrastruttura, permangono sfide quali le elevate spese in conto capitale, problemi di sicurezza e l’integrazione con sistemi legacy. Al MWC 2025, Intel, insieme a più di 50 partner e clienti, presenterà soluzioni rivoluzionarie che offrono elevata capacità ed efficienza grazie all’integrazione dell’AI, eliminando la necessità di costosi hardware aggiuntivi e offrendo un costo totale di proprietà (TCO) ottimizzato.

“Facendo leva sulle tecnologie cloud e promuovendo strette collaborazioni con i partner, stiamo aiutando gli operatori a virtualizzare sia le reti di accesso radio che quelle core 5G, dimostrando che i carichi di lavoro più intensi e mission-critical possono essere eseguiti in modo efficiente su silicio per uso generale”, ha commentato Sachin Katti, senior vice president e general manager, Network and Edge Group di Intel Corporation. “Grazie ai nostri processori Xeon 6 stiamo abilitando la modernizzazione delle reti basate su AI”.

Trasformazione di rete e accelerazione AI

Quasi ogni installazione di RAN virtuale commerciale è basata su Intel Xeon e ora il nuovo SoC Xeon 6, appositamente progettato per applicazioni di rete e all’edge, è un nuovo punto di riferimento in termini di prestazioni per Watt. Integrando l’accelerazione AI con Intel Advanced Vector Extensions (AVX) e Intel Advanced Matrix Extensions (AMX), il SoC aumenta le prestazioni AI RAN fino a 3,2 volte rispetto alle generazioni precedenti e ridefinisce le prestazioni senza la necessità di acceleratori discreti. Inoltre, con otto porte Ethernet integrate e un throughput totale fino a 200 gigabit al secondo (Gbps), Intel Xeon 6 SoC fornisce una connettività solida.

Questa combinazione di architettura ottimizzata e guadagno di capacità significa che gli operatori possono ridurre drasticamente l’ingombro del loro server, consentendo loro di distribuire maggiore capacità con un numero inferiore di server, in modo da consolidare i siti vRAN multi-server in siti single-server ottimizzando il TCO. Intel Xeon 6 SoC include anche il primo acceleratore di transcodifica multimediale integrato del settore, Intel Media Transcode Accelerator, che offre fino a 14,25 volte il guadagno di prestazioni per Watt per la transcodifica video, aiutando i video service provider a offrire esperienze quasi in tempo reale per sport in diretta, giochi e aste, riducendo significativamente il consumo di energia.

Sicurezza completa per reti moderne

Con il crescere della generazione di dati all’edge, la sicurezza rimane un obiettivo primario. Intel Xeon 6 SoC affronta questo problema con le sue avanzate funzionalità di sicurezza, che consentono connessioni zero-trust più sicure nell’ecosistema edge-to-cloud.

L’impatto dell’ecosistema di Intel con partner e clienti

Intel sta guidando la prossima ondata di innovazione vRAN e open RAN, con notevole entusiasmo da parte dei principali operatori di telecomunicazioni:

• Le prime implementazioni OpenRAN di Vodafone stanno dimostrando la competitività delle reti basate su Intel Xeon rispetto alle reti di accesso radio legacy avanzate (RAN).
• AT&T sta collaborando con Ericsson e Intel per costruire la rete RAN più aperta, programmabile e affidabile al mondo. Quest’anno, AT&T inizierà a utilizzare il SoC Xeon 6 di Intel, una piattaforma hardware RAN virtuale programmabile ad alta capacità, per abilitare i continui progressi dell’intelligenza artificiale tramite aggiornamenti software senza interruzioni.
• Samsung utilizza Xeon 6 per migliorare prestazioni ed efficienza energetica, accelerando l’integrazione dell’intelligenza artificiale in RAN e supportando i suoi obiettivi TCO e AI.
• Verizon ha virtualizzato oltre il 40% della sua impronta RAN 5G a livello nazionale, oltre all’intero core e edge 5G. Verizon sta sviluppando il server vRAN ad alta densità di elaborazione di nuova generazione, basato su Intel Xeon 6, per raddoppiare la capacità di elaborazione RAN e consentire una maggiore efficienza energetica e multi-tenancy e un TCO inferiore.
• Ericsson sta industrializzando le innovazioni Open RAN e AI RAN con Xeon 6 SoC e ha ottenuto la sua prima chiamata Cloud RAN su Xeon 6, basato su server Dell.
• Operatori quali Rakuten Mobile, Reliance Jio, SK Telecom e TELUS stanno promuovendo l’adozione del 5G e trasformando l’infrastruttura di rete utilizzando processori Intel Xeon per reti più intelligenti, flessibili ed efficienti dal punto di vista energetico.

Un futuro più sostenibile con Intel Xeon 6

I processori Intel Xeon 6 con E-core, lanciati nel 2024, sono diffusamente adottati tra i fornitori di soluzioni core 5G e gli operatori di telecomunicazioni. L’aggiunta del software Intel Infrastructure Power Manager (IPM) migliora l’efficienza energetica e accelera il time-to-market per i clienti che cercano di ottimizzare l’infrastruttura, ridurre il consumo energetico e minimizzare l’ingombro dell’hardware mantenendo le prestazioni.

Tra le più significative storie di successo si contano:

• Le ottimizzazioni software di Ericsson, che hanno prodotto un miglioramento di 3,8 volte nelle prestazioni per Watt rispetto alle attuali configurazioni implementate dai CoSP.
• Nokia ha sfruttato i processori Intel Xeon 6 per offrire una riduzione del 60% nel consumo energetico in fase di esecuzione per la sua soluzione 5G Packet Core.
• Il Cloud Native Core di nuova generazione di Samsung, previsto per il secondo trimestre del 2025, sarà dotato di processori Intel Xeon 6 con E-core per ottenere prestazioni e densità 3,2 volte più elevate.

Avanzamenti nell’Ethernet per reti moderne

Intel ha recentemente presentato due nuove famiglie di controller Ethernet discreti e adattatori di rete: le linee di prodotto E830 ed E610. La famiglia Intel Ethernet E830 supporta fino a 200 Gb di ampiezza di banda e include la misurazione del tempo di precisione per carichi di lavoro vRAN in tempo reale, mentre la famiglia Intel Ethernet E610 offre connettività 10GBASE-T, ideale per reti di controllo a basso consumo energetico.

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Trend Micro, leader globale di cybersecurity, annuncia una nuova collaborazione con Intel studiata per aiutare i clienti condivisi a proteggere i sistemi critici dalle minacce nascoste, inclusi i malware fileless e i ransomware evoluti.

L’integrazione tra la piattaforma di cybersecurity proattiva di Trend e la tecnologia avanzata di Intel dà vita a una soluzione innovativa in grado di identificare e distinguere con precisione i comportamenti di crittografia legittimi, come il backup di file eseguito dagli utenti, da quelli potenzialmente dannosi. Questa sinergia tecnologica garantisce un livello superiore di protezione per i sistemi critici, abilitando interventi tempestivi e mirati.

Carla Rodriguez, Intel VP, afferma: “I cybercriminali mirano sempre più spesso agli endpoint con attacchi sofisticati in grado di superare le difese offerte dai tradizionali software di sicurezza. L’integrazione della Threat Detection Technology di Intel con Trend Micro abilita un rilevamento avanzato delle minacce a livello hardware che rileva le minacce nascoste. Questa tecnologia, distribuita su un miliardo di PC, è l’unica soluzione di sicurezza che utilizza tecnologia HW con AI del suo genere. I nostri clienti condivisi beneficeranno di una protezione avanzata grazie a Trend Vision One di Trend Micro per Endpoint, supportata dall’intelligenza artificiale e ottimizzata per i PC AI di Intel”.

I cybercriminali preferiscono le minacce nascoste come i malware fileless, riscontrati nel 40% degli attacchi nel 2023. Questi possono essere utilizzati per distribuire ransomware, sottrarre dati sensibili e causare danni finanziari e di reputazione significativi. Per questo proteggere gli asset critici tra endpoint, email, reti e workload in cloud è una sfida sempre maggiore.

Gli attacchi fileless sono particolarmente pericolosi poiché fanno affidamento sull’esecuzione in-memory, risiedono nel registro o abusano di strumenti legittimi come PowerShell e Windows Management Instrumentation.

Trend e Intel fanno squadra utilizzando Trend Vision One basata su AI, permettendo alle organizzazioni di utilizzare strumenti potenti per rilevare e rispondere agli attacchi fileless e ransomware prima che possano causare danni.

Alessio Agnello, Technical Director di Trend Micro Italia, dichiara: “La sicurezza proattiva, a lungo considerata un obiettivo ambizioso, è oggi una realtà concreta. Grazie alla nostra collaborazione con Intel, stiamo ridefinendo gli standard della cybersecurity, offrendo alle aziende la possibilità di proteggere in modo preventivo sistemi, dati e operazioni in un contesto di minacce in continua evoluzione”.

Come funziona AMS:

• Intel TDT scarica i workload di scansione avanzata della memoria (advanced memory scanning – AMS) dalla CPU alla GPU
• Questo permette alle soluzioni di sicurezza endpoint di Trend Micro di effettuare scansioni più profonde e frequenti per rilevare attacchi fileless prima che possano eseguire payload malevoli
• Con un basso utilizzo di risorse HW si ottiene un rilevamento e risposta alle minacce migliore, che non danneggia le prestazioni, nè rallenta i PC, nè riduce la durata della batteria

Trend Vision One – Endpoint Security sfrutta la scansione avanzata della memoria per migliorare la capacità di scansione da 7 a 10X. Questo significa che le organizzazioni possono effettuare più scansioni e rilevare più minacce.

Rilevamento delle minacce CPU-based

I ransomware avanzati stanno aumentando la capacità di evadere le tecnologie di EDR grazie all’utilizzo di tecniche di packing e offuscamento e VM cloaking. Le soluzioni EDR utilizzano approcci basati sul comportamento, che richiedono però tempo per essere aggiornati.

Intel TDT migliora l’analisi comportamentale di Trend, il machine learning in runtime e le regole degli esperti, fornendo una visibilità critica a livello hardware e aumentando l’efficacia del rilevamento ransomware del 24% rispetto al solo software.

Questo è possibile:

• Utilizzando la telemetria della CPU e l’AI di Intel, scaricando l’intelligenza artificiale Intel e la scansione della memoria dalla CPU alla GPU integrata per fornire un supporto al rilevamento ransomware di Trend senza interrompere l’esperienza dell’utente
• Integrando il codice sorgente Intel TDT direttamente nell’agent Trend Micro per ottenere informazioni più approfondite dalla telemetria della CPU. Questo permette di scoprire istantaneamente attacchi zero-day e nuove varianti in rapida evoluzione

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Intel annuncia oggi i vincitori dei premi internazionali alla quarta edizione dell’AI Global Impact Festival. Il Festival celebra progetti di intelligenza artificiale, basati su tecnologie Intel e presentati da studenti provenienti da 25 Paesi, che affrontano tematiche sociali e si allineano con gli obiettivi di sviluppo sostenibile delle Nazioni Unite. Sei dei circa 100 finalisti hanno vinto i Global Awards e tre hanno ricevuto premi speciali AI for Accessibility per le loro soluzioni innovative alle sfide dell’accessibilità. Al Festival sono anche state presentate nuove lezioni autogestite su AI per lo sport, AI per lo spazio e AI per l’imprenditorialità, insieme ai corsi esistenti su Generative AI e Responsible AI, con attestati disponibili per tutti i partecipanti.

“Questi giovani tecnologi che comprendono e adottano l’AI sono un’ispirazione, la cuspide di una nuova generazione di innovatori che lavorano per scoprire nuove opportunità e guidare un cambiamento globale positivo. Con queste giovani menti in prima linea nella futura ricerca e sviluppo dell’intelligenza artificiale, il potenziale impatto per il bene comune di questa tecnologia è praticamente illimitato”. Dawn Jones, vice president of Corporate Social Impact e presidente, Intel Foundation

Perché è importante

L’intelligenza artificiale ha il potenziale per affrontare diverse questioni di portata globale tra cui l’agricoltura sostenibile, il cambiamento climatico, la disuguaglianza nell’istruzione e l’accesso all’assistenza sanitaria. Sebbene l’AI possa creare un cambiamento positivo, presenta anche potenziali rischi etici associati al suo sviluppo. Intel si impegna a promuovere la digital readiness e a promuovere competenze di AI responsabile per tutti. L’azienda implementa un approccio completo all’intelligenza artificiale responsabile per promuovere uno sviluppo e un utilizzo dell’AI sicuri e affidabili. Il festival offre agli studenti di tutto il mondo l’opportunità di comprendere come costruire soluzioni di intelligenza artificiale etiche ed efficaci, in linea con gli obiettivi di sviluppo sostenibile delle Nazioni Unite.

Intel si impegna a portare in modo responsabile le competenze di intelligenza artificiale a tutti, indipendentemente da etnia, età, genere o background. Il festival offre una piattaforma che consente ai futuri innovatori di apprendere e celebrare l’impatto delle innovazioni rese possibili dall’AI. Intel si è impegnata ad estendere la digital readiness per raggiungere 30 milioni di persone in 30.000 istituzioni e 30 Paesi. A oggi Intel ha insegnato competenze di intelligenza artificiale a oltre 7 milioni di persone in tutto il mondo, in collaborazione con 29 governi nazionali e 27.000 istituzioni. Il festival fa parte degli obiettivi RISE di Intel e dell’impegno dell’azienda nell’utilizzare la tecnologia come forza per il bene, sottolineando il suo obiettivo di rendere la tecnologia completamente inclusiva in tutto il mondo.

I vincitori

Di seguito gli studenti che hanno ottenuto i Global Award nella competizione AI Changemakers:

Nella categoria 13-17 anni:

1. AUDEMY, U.S. – Crystal Yang: Audemy è una raccolta di giochi basati su audio per studenti non vedenti, alimentati da modelli di riconoscimento vocale e di conversione del testo in NLP (Natural Language Processing). Questa piattaforma di gaming con interfaccia audio avrà un impatto globale e a lungo termine nella trasformazione dell’istruzione per studenti non vedenti in tutto il mondo.
2. CMA (Comprehensive Medical Assistant), Poland – Tomasz Kozłowski, Wojciech Czubak, Zofia Remi: CMA è una soluzione AI basata su software e hardware Intel, progettata per aiutare i medici a diagnosticare patologie e gestire i pazienti. L’integrazione di CMA nei sistemi sanitari consente di migliorare terapie e decorsi su scala globale.
3. AI Storage Sentinel, Malaysia – Chong Yao Ong, Zi Xuan Mok: AI Storage Sentinel è un armadio basato su AI che utilizza telecamere e algoritmi di apprendimento automatico per rilevare e registrare la posizione degli oggetti, garantendo che gli utenti sappiano sempre dove si trovano i loro beni.

Nella categoria Over-18:

1. AgriGate AI – Technology-enabled Rejuvenation of Soil, Singapore – Seth Olav Yong, Balasubramanian Manish, Lim Le Shi: Questo progetto di impatto sulla rigenerazione del suolo utilizza la tecnologia di Intel per affrontare la compattazione del suolo urbano e l’assestamento del terreno. I sensori delle condizioni del suolo, Intel AIxBoard e le unità ambientali creano un gemello digitale della salute del terreno, monitorato e gestito tramite un modello LLM (Large Language Model). Questo progetto migliora l’agricoltura urbana, riduce i rischi di inondazione e stabilizza le infrastrutture.
2. Empowering Healthcare Equity: AI-driven Diagnostics for Underserved Communities, Moldova – Nikita Moglan, Daniela Malancea: Questo progetto è stato addestrato su un dataset di 20.000 immagini raffiguranti malattie polmonari, anomalie del fondo oculare e patologie della tiroide. La piattaforma fornisce agli utenti del settore sanitario diagnosi immediate delle malattie e approfondimenti fruibili per democratizzare l’accesso a diagnosi mediche accurate.
3. OpenEdu4All Personalized Course Teaching Intelligent Support Platform, China – Jiarui Zhang, Qiming Zhang, Yuqing He: Questo progetto si basa su un LLM distribuito a livello locale, combinato con tecnologie per fornire a insegnanti e studenti un supporto didattico e di apprendimento altamente personalizzato e interattivo per tutte le età.

Per il premio AI for Accessibility:

1. AI-based Customizable Dyslexia Education Application “DysTherapy,” Turkey – Arda Gökalp Batmaz, Ağa Saltıkalp, Efe Arda Ulun: Questa applicazione fornisce un’istruzione personalizzata per le persone con dislessia attraverso un’applicazione mobile basata su AI che produce e offre i contenuti necessari a ciascun bambino, utilizzando NLP, computer vision, intelligenza artificiale generativa e metodologie di classificazione.
2. Ishaara, India – Tanisha Kaur, Yatharth Wazir, Yashkumar Dubey: Ishaara è una piattaforma basata su AI per la traduzione di testi, lingua parlata e ISL (International Sign Language) in inglese e in 12 lingue regionali indiane, per migliorare l’inclusione, migliorare l’accessibilità e preservare l’ISL come patrimonio culturale.
3. Pediatric Allergy Life Saver (PALS), Malaysia – Iris Yan Ning: PALS aiuta genitori e tutori a gestire le allergie dei bambini in modo sicuro, tramite la ricerca semantica simmetrica basata sull’intelligenza artificiale dei sintomi allergici utilizzando PNL e un rilevatore di allergeni basato su AI. Include una scheda informativa digitale basata sulle allergie e una funzionalità di classe per aiutare i centri di assistenza all’infanzia a gestire le informazioni sulle allergie con un generatore di pasti sicuri basato su AI.

Ulteriore contesto: visita la piattaforma del Festival fino al 25 ottobre per visionare i progetti vincenti di quest’anno e dell’anno passato.

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Il servizio Copilot AI di Microsoft potrà funzionare localmente sui PC. Questo a vantaggio di chi teme per la diffusione di informazioni sensibili via internet, quando un chatbot elabora sia dati sul tenant che in rete. Lo ha affermato Intel, partner di Redmond, ricordando che i PC AI di prossima generazione richiederanno unità di elaborazione neurale integrate con oltre 40 TOPS (trilioni di operazioni al secondo) di potenza, oltre le capacità di qualsiasi processore consumer sul mercato. Intel ha affermato che i PC con intelligenza artificiale saranno in grado di eseguire localmente “più elementi di Copilot”. Attualmente, l’IA esegue quasi tutto nel cloud, anche le piccole richieste. Ciò crea una discreta quantità di ritardo che va bene per i lavori più grandi, ma non è l’ideale per i più piccoli. L’aggiunta di capacità di elaborazione locale ridurrebbe tale ritardo, migliorando potenzialmente anche le prestazioni e la privacy. 

In precedenza si diceva che Microsoft richiedesse 40 TOPS sui PC AI di nuova generazione (insieme a un modesto 16 GB di RAM). Al momento, Windows non fa molto uso delle NPU, a parte l’esecuzione di effetti video come la sfocatura dello sfondo per le webcam di Surface Studio. ChromeOS e macOS utilizzano entrambi la potenza NPU per ulteriori funzionalità di elaborazione video e audio, insieme a OCR, traduzione, trascrizione live e altro ancora. Il processore con la NPU più veloce è Apple M3, che offre 18 TOPS in tutta la gamma (M3, M3 Pro e M3 Ultra). I chip per laptop Ryzen 8040 e 7040 di AMD sono i successivi rispettivamente con 16 e 10 TOPS, mentre anche il laptop Meteor Lake di Intel raggiunge 10 TOPS. Qualcomm potrebbe offrire il primo processore con potenza sufficiente per Copilot tramite Snapdragon X Elite, che offrirà 45 TOPS di velocità di calcolo AI. I chip Lunar Lake di Intel, che arriveranno nel 2025, verranno forniti con il triplo delle velocità NPU attuali.

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A cosa servono i processori basati sull’intelligenza artificiale senza app che ne traggano il massimo vantaggio? Questa sembra essere la domanda che Intel si è posta ultimamente. La società ha dunque annunciato una nuova iniziativa, l’AI PC Acceleration Program, che ha lo scopo di aiutare gli sviluppatori a creare nuove funzionalità basate sull’intelligenza artificiale che sfruttino i prossimi chip mobili Core Ultra. Questi processori, che dovrebbero arrivare sul mercato il 14 dicembre, sono noti per essere i primi dell’azienda a includere un’unità di elaborazione neurale (NPU). Proprio come una GPU velocizza le attività di gioco, una NPU accelera i carichi di lavoro dell’intelligenza artificiale, come la funzionalità di sfocatura dello sfondo nelle videocall. Tuttavia, una NPU da sola non spingerà le persone ad acquistare nuovi notebook. Ciò di cui Intel ha bisogno sono ragioni convincenti che spingano a usare di più l’accelerazione dell’intelligenza artificiale. Ecco allora i primi aderenti all’iniziativa, di certo non nomi nuovi: Audacity, Adobe, BlackMagic, Webex e Zoom. 

Nell’ambito del programma, Intel metterà in contatto gli sviluppatori con toolkit di intelligenza artificiale come OpenVINO, risorse di progettazione e assistenza di marketing.”Noi di Audacity siamo entusiasti di collaborare con Intel per contribuire a portare strumenti di intelligenza artificiale potenti, aperti e, soprattutto, gratuiti a un pubblico di massa di utenti di PC AI”, ha affermato in una nota Martin Keary, responsabile del prodotto di Audacity. “Con il tempo, ci aspettiamo che questo tipo di iniziative producano un nuovo tipo di ambiente creativo per musicisti, podcaster e audiofili, un degno successore degli strumenti audio tradizionali che hanno caratterizzato gli ultimi 20 anni”.

Questa non è la prima volta che Intel cerca di spingere gli sviluppatori a creare nuove funzionalità di intelligenza artificiale, ha riferito a Engadget, Robert Hallock, direttore senior della tecnologia client e del performance marketing di Intel. Hallock osserva che il frutto della spinta dell’intelligenza artificiale di Intel non sarà limitato solo alle NPU dell’azienda: dovrebbero anche funzionare su hardware di AMD e Apple senza sforzi aggiuntivi. Guardando al futuro, si aspetta che le NPU diventino un componente comune in tutti i processori per PC, rendendole qualcosa su cui gli sviluppatori potranno fare ancora più affidamento. Questi punteranno ancora sulle CPU per lavori sensibili alla latenza, mentre i giochi e il rendering 3D punteranno direttamente sulla potenza della GPU.

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La Commissione Europea ha imposto una multa di 376,36 milioni di euro a Intel per aver bloccato le vendite di dispositivi alimentati da CPU x86 dei suoi concorrenti. Ciò pone fine a una parte della lunga battaglia antitrust tra la società e l’autorità europea. La Commissione aveva inflitto al produttore di chip una multa record di 1,06 miliardi di euro nel 2009, dopo aver stabilito che l’organizzazione aveva abusato della sua posizione dominante nel mercato. Si scopri che l’azienda offriva sconti e incentivi a produttori come HP, Dell e Lenovo per aver acquistato i suoi processori. La Commissione ha inoltre evidenziato come Intel abbia pagato i produttori per ritardare o cessare completamente il lancio di prodotti alimentati dalle CPU dei suoi rivali. Altre volte, avrebbe limitato i canali di vendita di tali prodotti. La Commissione definisce queste azioni “restrizioni”. Da allora il caso è passato attraverso diversi tribunali europei, dove entrambe le parti hanno presentato vari ricorsi. 

Nel 2017, la più alta corte dell’Unione Europea ha ordinato che la sanzione fosse riesaminata sulla base del fatto che la Commissione non aveva condotto una valutazione economica su come l’attività di Intel avesse influito sulla capacità dei suoi rivali di competere. La seconda corte più alta d’Europa, il Tribunale, ha poi deciso l’anno scorso che la Commissione non aveva effettivamente effettuato un’analisi del sistema di sconti dell’azienda. Di conseguenza, è giunta alla conclusione di non poter determinare in che modo gli incentivi offerti da Intel avrebbero influenzato i suoi concorrenti. Ha dunque cancellato la multa di 1,06 miliardi di euro di Intel, spiegando che non è nella posizione di determinare quanto effettivamente debba pagare, ma confermando la precedente decisione dei tribunali secondo cui le chiare restrizioni della società violavano le leggi dell’UE. 

Nel suo annuncio, la Commissione Europea ha fornito alcuni esempi di come Intel abbia ostacolato le vendite di prodotti concorrenti. Apparentemente ha pagato HP tra novembre 2002 e maggio 2005 per vendere desktop aziendali basati su AMD solo a piccole e medie imprese e tramite canali di distribuzione diretta. Ha anche pagato Acer per ritardare il lancio di un notebook basato su AMD da settembre 2003 a gennaio 2004. Intel avrebbe poi spinto Lenovo nel ritardare di sei mesi il lancio di notebook basati su AMD. La Commissione ha da allora impugnato la decisione del Tribunale di respingere la parte del caso relativa agli sconti offerti da Intel ai suoi clienti. Intel non ha più presentato alcun ricorso. “Con la decisione odierna, la Commissione ha nuovamente imposto un’ammenda a Intel solo per la sua pratica di restrizioni” ha spiegato l’autorità.

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Intel ha affermato di aver compiuto un passo avanti significativo nello sviluppo di substrati di vetro per chip avanzati di prossima generazione, nel tentativo di restare fedele alle tempistiche della Legge di Moore. Il produttore ha affermato che questo traguardo fondamentale è destinato a ridefinire i confini della scalabilità dei transistor, consentendo la realizzazione di applicazioni incentrate sui dati e promuovendo il progresso della Legge, che prevede che il numero di transistor su un chip raddoppierà ogni due anni . Intel ha affermato che dovrebbe essere in grado di passare ai substrati di vetro entro la fine del decennio. L’azienda ha fatto l’annuncio prima della conferenza Intel Innovation 2023 a San Jose, in California, questa settimana.

La tecnologia dei chip ha fatto grandi progressi negli ultimi anni, grazie a questo effetto di raddoppio. Nel 1971, il primo microprocessore Intel aveva 2.300 transistor. Ora i chip di punta dell’azienda hanno più di 100 miliardi di transistor. Ma gran parte di questo raddoppio è derivato dalla miniaturizzazione della larghezza tra i circuiti dei semiconduttori. Il progresso si è poi rallentato, poiché gli strati di chip sono a livello atomico. Pertanto, Intel è alla ricerca di altri modi per mantenere la tecnologia dei chip pronta all’innovazione. E ha trovato una via da seguire creando pacchetti di chip sempre più grandi, anziché sempre più piccoli. Il vetro consente a Intel di creare un’area del chip più ampia del 50% all’interno di un pacchetto in modo che Intel possa inserire più chip in un unico substrato elettrico. Entro la fine del decennio, Intel prevede che 30 trilioni di transistor saranno confezionati su un substrato di vetro con altre innovazioni come l’impilamento 3D dei chip. L’azienda ha affermato che uno degli obiettivi è rendere i semiconduttori più potenti ma mantenendo i costi bassi.

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Intel è una delle ultime aziende a investire in Arm, unendosi ai vari Samsung, Alphabet, Nvidia e altri. La mossa arriva mentre Softbank prepara Arm per la sua IPO, con l’intenzione di offrire 95,5 milioni di azioni a un prezzo compreso tra 47 e 51 dollari ciascuna. La società ha un valore di 52 miliardi di dollari, più del quasi accordo di vendita di Arm a Nvidia per 40 miliardi di dollari che è crollato nel 2022 (le barriere includevano la Federal Trade Commission che ha fatto causa per bloccarlo). Investire in quello che è, essenzialmente, il suo concorrente consente a Intel di espandersi oltre i suoi chip x86, che non sono così efficienti come quelli che Arm sta attualmente producendo.

Stuart Pann, vicepresidente senior e direttore generale di Intel Foundry Services, ha confermato l’investimento durante la conference call Communacopia & Technology di Goldman Sachs. “L’80% dei componenti di TSMC contiene un processore ARM”, ha affermato Pann. “Il fatto che la nostra organizzazione, IFS, stia investendo in ARM, stringendo partnership specifiche, dovrebbe dare un segnale che siamo assolutamente seri nel giocare in questo business perché se non lavori con ARM non puoi essere un fornitore completo”.

In qualità di “investitore di riferimento”, Intel dovrebbe avere un migliore accesso alla futura proprietà intellettuale di progettazione di chip di Arm che potrà poi produrre attraverso i suoi fiorenti piani di fabbrica a contratto. Come parte di questa espansione, Pann ha aggiunto che la società si concentrerà maggiormente su altri chipset a basso consumo, incluso RISC-V, che secondo lui è dove si trovano i “volumi” nel nuovo mondo del mobile-first computing. Dopotutto, lo scopo dell’apertura delle fabbriche a terzi da parte di Intel era in primo luogo quello di ammettere che i suoi sforzi in questo spazio non avevano avuto lo stesso successo del suo rivale più piccolo.

La decisione di investire in Arm arriva in un momento di enorme crescita (e di incentivi a crescere) nel settore della produzione di chip. All’inizio di quest’anno, l’amministrazione Biden ha rilasciato richieste di finanziamento alle aziende per ottenere una parte di 39 miliardi di dollari destinata alla produzione di semiconduttori. Più recentemente, Apple ha esteso il suo accordo di licenza con Arm fino al 2040. Il produttore di iPhone è stato uno dei sostenitori fondatori dell’azienda, prima utilizzando la tecnologia nel suo primo computer Newton e, più recentemente, come spina dorsale dell’intera gamma di dispositivi di consumo.

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La notizia: Intel Labs, in collaborazione con Blockade Labs, annuncia Latent Diffusion Model for 3D (LDM3D), un nuovo modello di diffusione che utilizza l’intelligenza artificiale generativa per creare contenuti visivi 3D realistici. LMD3D è il primo modello a generare una mappatura di profondità utilizzando il processo di diffusione per creare immagini 3D a 360 gradi brillanti e immersive. LDM3D ha il potenziale per rivoluzionare la creazione di contenuti, le applicazioni del metaverso e le esperienze digitali, trasformando molteplici settori, dall’intrattenimento e dai giochi all’architettura e al design.

“L’AI generativa mira ad aumentare e migliorare la creatività umana e a risparmiare tempo. Tuttavia, la maggior parte dei modelli di AI generativa oggi disponibili si limita a generare immagini 2D; solo pochissimi sono in grado di generare immagini 3D da istruzioni testuali. A differenza dei modelli esistenti di latent stable diffusion, LDM3D consente di generare un’immagine e una mappa di profondità da un dato messaggio di testo utilizzando quasi lo stesso numero di parametri. Fornisce una profondità relativa più accurata per ogni pixel rispetto ai metodi standard di post-elaborazione per la stima della profondità e consente agli sviluppatori di risparmiare molto tempo nella creazione delle scene”. — Vasudev Lal, AI/ML research scientist, Intel Labs

Perché è importante: Gli ecosistemi chiusi limitano la scalabilità e l’impegno di Intel per una maggiore diffusione dell’AI consentirà un accesso maggiore ai vantaggi di questa tecnologia attraverso un ecosistema aperto. Un campo che ha visto progressi significativi negli ultimi anni è quello della visione artificiale, in particolare nell’AI generativa. Tuttavia, molti degli attuali modelli di AI generativa avanzata si limitano a generare solo immagini in due dimensioni. A differenza degli attuali modelli di diffusione, che sono solo in grado di generare immagini RGB in 2D da prompt di testo, LDM3D consente di generare sia un’immagine, sia una mappa di profondità a partire da una singola indicazione testuale. Utilizzando quasi lo stesso numero di parametri della diffusione stabile latente, LDM3D fornisce una profondità relativa più accurata per ogni pixel rispetto ai metodi di post-elaborazione standard per la stima della profondità.

Questa ricerca potrebbe rivoluzionare il modo in cui interagiamo con i contenuti digitali, consentendo agli utenti di sperimentare le proprie indicazioni testuali in modi precedentemente inconcepibili. Le immagini e le mappe di profondità generate da LDM3D consentono agli utenti di trasformare la descrizione testuale di una serena spiaggia tropicale, di un moderno grattacielo o di un universo fantascientifico in un panorama dettagliato a 360 gradi. Questa capacità di acquisire informazioni approfondite può migliorare istantaneamente il realismo e l’immersività, consentendo applicazioni innovative per settori che vanno dall’intrattenimento e al gaming, dall’interior design ai render architettonici, nonché musei virtuali ed esperienze di realtà virtuale immersiva (VR).

Come funziona: LDM3D è stato istruito su un dataset costituito da un sottoinsieme di 10.000 campioni del database LAION-400M, che contiene oltre 400 milioni di coppie immagine-didascalia. Il team ha utilizzato il modello di stima a grande profondità Dense Prediction Transformer (DPT) (sviluppato in precedenza presso Intel Labs) per annotare il corpus di addestramento. Il modello DPT-large fornisce una profondità relativa estremamente accurata per ogni pixel in un’immagine. Il dataset LAION-400M è stato creato per scopi di ricerca con l’obiettivo di formare modelli di test su scala più ampia per i ricercatori e altre comunità interessate.

Il modello LDM3D viene addestrato su un supercomputer Intel AI alimentato da processori Intel Xeon e acceleratori AI Intel Habana Gaudi. Il modello e la pipeline risultanti combinano l’immagine RGB generata e la mappa di profondità per generare viste a 360 gradi per esperienze immersive.

Per dimostrare il potenziale di LDM3D, i ricercatori Intel e Blockade hanno sviluppato DepthFusion, un’applicazione che sfrutta immagini standard RGB in 2D e mappe di profondità per creare esperienze di visualizzazione a 360 gradi interattive. DepthFusion utilizza TouchDesigner, un linguaggio di programmazione visiva basato su nodi per contenuti multimediali interattivi in tempo reale, per trasformare le indicazioni testuali in esperienze digitali interattive e coinvolgenti. LDM3D è un singolo modello per creare sia un’immagine RGB sia la sua mappa di profondità, portando a risparmi sull’utilizzo della memoria e a miglioramenti della latenza.

Prossimi sviluppi: la presentazione di LDM3D e DepthFusion apre la strada a ulteriori progressi nell’AI generativa multi-vista e nella visione artificiale. Intel continuerà a esplorare l’uso dell’intelligenza artificiale generativa per aumentare le capacità umane e costruire un solido ecosistema di ricerca e sviluppo open source volto a rendere più accessibile questa tecnologia. In linea con il supporto di un ecosistema aperto da parte di Intel, LDM3D viene reso open source tramite HuggingFace. In questo modo i ricercatori e gli sviluppatori nel campo dell’AI potranno migliorare ulteriormente questo sistema e adattarlo ad applicazioni personalizzate.

Ulteriore contesto: la ricerca di Intel’s sarà presetata alla IEEE/CVF Computer Vision and Pattern Recognition Conference (CVPR) dal 18 al 22 giugno. Vedi: LDM3D Demo. Per ulteriori informazioni: LDM3D: Latent Diffusion Model for 3D.

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La notizia: Intel è la prima azienda del settore a implementare l’alimentazione dalla parte posteriore di un chip di prova con le stesse caratteristiche del prodotto finito, ottenendo un livello di prestazioni tale da proiettare il mondo verso una nuova era dell’informatica. PowerVia, che sarà inserito sul nodo di processo Intel 20A nella prima metà del 2024, è una soluzione leader nell’alimentazione dalla parte posteriore. Risolve il crescente problema dei colli di bottiglia all’interconnessione dell’area scaling spostando il percorso dell’alimentazione alla parte posteriore del wafer.

PowerVia è un’importante pietra miliare nella nostra ambiziosa strategia ‘cinque nodi in quattro anni’ e nel nostro percorso per ottenere mille miliardi di transistor (one trillion) in un pacchetto nel 2030. Utilizzando un nodo di processo sperimentale e un successivo chip di prova, siamo riusciti a eliminare i rischi connessi all’alimentazione dalla parte posteriore per i nostri nodi di processo, assicurando che Intel sia in vantaggio di un nodo rispetto alla concorrenza nel portare questa tecnologia sul mercato. – Ben Sell, Intel Vice President of Technology Development

Come funziona: Intel ha disaccoppiato lo sviluppo di PowerVia da quello dei transistor per assicurare che fosse pronto per l’implementazione su silicio basata sui nodi di processo Intel 20A e Intel 18A. PowerVia è stato collaudato sul suo stesso nodo di test interno per eseguire il debug e garantire una buona funzionalità della tecnologia prima della sua integrazione in Intel 20A con RibbonFET. Dopo la fabbricazione e il test su un chip di prova in silicio, è stato confermato che PowerVia offre un utilizzo altamente efficiente delle risorse del chip, più del 90% delle celle, e un’importante scalabilità dei transistor, consentendo ai progettisti di ottenere maggiori prestazioni ed efficienza nei loro prodotti.

Intel presenterà questi risultati in occasione del VLSI Symposium dall’11 al 16 giugno a Kyoto.

Perché è importante: PowerVia è molto più avanti rispetto alle soluzioni di alimentazione dalla parte posteriore della concorrenza, offrendo ai progettisti di chip, inclusi i clienti di Intel Foundry Services (IFS), un percorso più rapido verso importanti guadagni in termini di consumi e prestazioni nei loro prodotti. Intel ha una consolidata esperienza nell’introduzione di nuove tecnologie nel settore per fare avanzare la legge di Moore, come il silicio teso (strained silicon), il gate metallico Hi-K e FinFET. Con la tecnologia gate-all-around PowerVia e RibbonFET in arrivo nel 2024, Intel continua a guidare il settore nella progettazione di chip e nelle innovazioni di processo.

PowerVia è il primo a risolvere problema dei colli di bottiglia nelle interconnessioni. Un numero sempre crescente di casi d’uso, tra cui l’intelligenza artificiale e la grafica, richiede transistor più piccoli, più densi e più potenti per soddisfare le esigenze di calcolo a essi associate. Da decenni, ormai, le linee di alimentazione e di segnale all’interno dell’architettura di un transistor utilizzano le stesse risorse a scapito uno dell’altra. Separando i due, i chip possono aumentare prestazioni ed efficienza energetica e fornire risultati migliori. L’alimentazione dalla parte posteriore è di vitale importanza per ridurre le dimensioni dei transistor, consentendo ai progettisti di aumentare la densità dei transistor senza sacrificare risorse per fornire più potenza e prestazioni.

Come lo stiamo facendo: Intel 20A e Intel 18A introdurranno sia la tecnologia di alimentazione dalla parte posteriore PowerVia sia la tecnologia Gate-all-around RibbonFET. Trattandosi di un modo completamente nuovo di fornire energia ai transistor, l’implementazione dell’alimentazione dal retro ha sollevato nuove sfide per lo smaltimento del calore i debug.

Disaccoppiando lo sviluppo di PowerVia da RibbonFET, Intel è stata in grado affrontare rapidamente queste sfide per garantire la prontezza per l’implementazione nel silicio basato sui nodi di processo 20A e 18A. gli ingegneri di Intel hanno sviluppato tecniche di mitigazione per evitare problemi di surriscaldamento. La comunità di debug ha inoltre sviluppato tecniche per garantire che la nuova struttura di progettazione potesse essere opportunamente sottoposta a debug. Di conseguenza, l’implementazione del test ha fornito validi parametri di rendimento e affidabilità, dimostrando al contempo il valore intrinseco della tecnologia ben prima che si unisca alla nuova architettura RibbonFET.

Il test ha inoltre fatto uso della progettazione consentite dalla litografia EUV (Extreme Ultraviolet), che ha consentito un utilizzo delle celle standard superiore al 90% su ampie aree del die, con una maggiore densità cellulare che si dovrebbe tradurre in una riduzione dei costi. Il test ha anche mostrato un miglioramento di oltre il 30% nella caduta di tensione della piattaforma e un vantaggio del 6% nella frequenza. Intel ha anche ottenuto caratteristiche termiche nel chip di test PowerVia in linea con le maggiori potenze previste dallo scaling logico.

Prossimi sviluppi: In un terzo documento che sarà presentato al VLSI, il tecnologo di Intel Mauro Kobrinsky spiegherà la ricerca di Intel su modalità più avanzate di implementazione di PowerVia, compresa l’abilitazione del segnale e dell’alimentazione sia sulla parte anteriore sia su quella posteriore del wafer. Portare PowerVia sul mercato in anticipo rispetto agli altri operatori del settore, continuando a innovare, fa parte della lunga tradizione di Intel nel portare costanti avanzamenti al mercato.

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