Vertiv CoolChip CDU 2300 e Vertiv CoolChip Fluid Network Row Manifolds saranno presentati al Datacloud Global Congress
Vertiv, leader globale nelle infrastrutture digitali critiche, ha annunciato l’espansione della propria Thermal Chain end-to-end con la disponibilità di Vertiv CoolChip CDU 2300 e Vertiv CoolChip Fluid Network Row Manifolds in Europa, Medio Oriente e Africa (EMEA). Queste tecnologie di liquid cooling supportano la crescente domanda legata all’AI e al calcolo ad alta densità di nuova generazione, aiutando i clienti a implementare più rapidamente infrastrutture ad alta densità e a operare in modo più efficiente.
La famiglia Vertiv CoolChip rappresenta un elemento fondamentale della Thermal Chain di Vertiv, un portfolio end-to-end che integra raffreddamento direct-to-chip, immersion cooling, rear-door heat exchangers, distribuzione del refrigerante, dissipazione del calore, controlli intelligenti e servizi lifecycle in un unico sistema coeso di gestione termica.
Le nuove soluzioni saranno esposte al Datacloud Global Congress di Cannes (1–4 giugno), dove Vertiv parteciperà come Patron Sponsor e presenterà le sue più recenti tecnologie presso lo stand #123.
“La rapida crescita dei workload AI sta guidando un cambiamento fondamentale nel modo in cui i data center vengono progettati, raffreddati, alimentati e gestiti,” ha dichiarato Paul Ryan, president EMEA di Vertiv. “Al Datacloud Global Congress mostreremo come Vertiv stia ampliando il proprio portfolio end-to-end, combinando soluzioni di alimentazione ad alta densità, liquid cooling, dissipazione del calore, controlli intelligenti e servizi lifecycle, per aiutare i clienti a implementare più rapidamente infrastrutture AI-ready e a operare con maggiore efficienza nel tempo.”
Come collegamento critico della thermal chain Vertiv, Vertiv CoolChip CDU 2300 è una coolant distribution unit liquid-to-liquid che offre una capacità di raffreddamento di 2,3 MW in un ingombro compatto, garantendo uno dei più elevati rapporti capacità/superficie disponibili sul mercato. Il cabinet compatto consente un posizionamento flessibile, inclusa l’installazione in-row o in aree meccaniche adiacenti, aiutando gli operatori a ridurre lo spazio occupato e il numero di CDU necessari nei deployment ad alta densità su larga scala.
I sistemi Vertiv CoolChip CDU coprono una gamma da 100 kW a 2,3 MW e supportano sia il direct-to-chip liquid cooling sia i rear-door heat exchangers. Il controller integrato Vertiv CoolChip CDU consente di adattare temperatura e flusso alle esigenze del workload, mentre funzionalità come ridondanza, comunicazione unit-to-unit e monitoraggio remoto contribuiscono a migliorare la disponibilità del sistema e a semplificare le operazioni. Questa intelligence a livello controller consente inoltre al CDU di operare in coordinamento con gli altri elementi della thermal chain, garantendo prestazioni termiche costanti lungo tutta l’infrastruttura.
A complemento del CDU nell’architettura della thermal chain, i nuovi Vertiv CoolChip Fluid Network Row Manifolds forniscono il livello di connettività fisica tra le coolant distribution unit, l’hardware di raffreddamento a livello server e i sistemi di dissipazione del calore. Ogni manifold assembly viene sottoposto a flushing, passivazione, test di pressione e sigillatura per garantire elevata pulizia, resistenza alla corrosione e prestazioni leak-free. Il design configurabile assicura piena compatibilità di sistema con direct-to-chip cooling, immersion cooling e rear-door heat exchangers, semplificando al tempo stesso il routing del refrigerante. Inoltre, consente implementazioni rapide sia per nuove installazioni sia per retrofit, aiutando gli operatori a scalare infrastrutture di liquid cooling in settimane anziché mesi.
Vertiv completa il proprio portfolio con Vertiv Liquid Cooling Services, che comprendono supporto progettuale, installazione e manutenzione continuativa. Questo approccio lifecycle è pensato per aiutare i clienti a massimizzare l’efficienza, mantenere la disponibilità del sistema e garantire prestazioni costanti mentre il liquid cooling diventa parte integrante delle moderne operazioni dei data center.
Gli esperti Vertiv saranno disponibili per tutta la durata del Datacloud Global Congress presso lo stand #123 per discutere del portfolio end-to-end di soluzioni di alimentazione, raffreddamento e infrastrutture convergenti progettate per supportare data center AI-ready ad alta densità.
