Intel annuncia i chip 32-layer 3D

Dopo Samsung, il mercato è destinato a cambiare nel 2015 con il lancio della nuova generazione a tre dimensioni di Intel

Negli anni scorsi gli analisti erano praticamente certi di un’adozione di massa delle Nand a tre dimensioni. Quello a cui non si poteva ancora rispondere era il come e il quando. La prima a rompere il ghiaccio è stata Samsung, con l’annuncio delle prime memorie flash Nand 3D; ora tocca ad Intel fare la sua mossa. Grazie alle tre dimensioni, gli strati dei chip sono orientati verticalmente e opposti alle strutture planari orizzontali, così da permettere una maggiore potenza e memoria e un ridotto consumo energetico. Stando ad Intel, le MLC Nand da 256 gigabit consisteranno appunto in chip da 32 strati, in grado di raggiungere le migliori performance in efficienza sul mercato. In realtà, come spiegano molti portali di settore, con poche soluzioni 3D a disposizione, quello che conta è l’adozione della tecnologia più che il primato in quanto a dimensioni (Samsung) o prestazioni/efficienza (Intel).

Oltre il limite dei 10 TB

Proprio Intel, come Samsung, dovrebbe annunciare le applicazioni che beneficeranno dei nuovi moduli Nand 3D. Nel caso dell’azienda sudcoreana, sappiamo che la nuova tecnologia verrà adottata per soluzioni inerenti l’elettronica di consumo e prodotti enterprise. Nulla di specifico insomma. Invece Intel ha spiegato che i suoi chip aiuteranno la costruzione di SSD più grandi di 10 TB, il limite attuale raggiunto dalla tecnologia. Secondo alcune indiscrezioni, le prime applicazioni che sfrutteranno i 32-layer 3D di Intel saranno quelle orientate al business, tra cui gli SSD enterprise, anche se nel giro di pochi anni il panorama consumer comincerà a guardare alle soluzioni tridimensionali come scelta migliore in termini di costi e prestazioni.

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