Le nuove funzionalità solver creano un flusso di progettazione estremamente accurato e automatizzato
Man mano che i prodotti elettronici diventano più piccoli e funzionali, la necessità di integrare analisi elettromagnetiche efficienti nella progettazione elettronica tradizionale è aumentata in modo significativo. Per assecondare questo trend, ANSYS ha recentemente aggiornato il suo tool HFSS per la simulazione di campi elettromagnetici full-wave 3D, integrando un’interfaccia di layout elettrico 3D e un solutore planare Method of Moments (MoM) per un workflow di progettazione più accurato e semplice.
Oltre a quella tradizionale di modellazione, la nuova interfaccia di layout elettrico 3D integrata nella versione Service Pack 2 di ANSYS HFSS 14.5 rappresenta un significativo miglioramento per i progettisti di dispositivi elettronici ad alte prestazioni. L’aggiornamento consente agli ingegneri di creare rapidamente e facilmente simulazioni elettromagnetiche sofisticate utilizzando un’interfaccia di layout intuitiva e ottenere risultati affidabili, accurati e fedeli dal solver HFSS. La nuova interfaccia consente inoltre una più efficace integrazione con i flussi di progettazione EDA(Electronic Design Automation), così come l’importazione diretta della geometria dai database compatibili ODB++ quali Altium, Cadence, Mentor Graphics e Zuken.
Il nuovo solutore planare MoM offre agli utenti la possibilità di eseguire rapidamente calcoli complessi ed esplorare al contempo molte alternative di progetto all’inizio del ciclo di progettazione, ferma restando la possibilità di sfruttare le sofisticate funzionalità di analisi di HFSS per ottimizzare e controllare il progetto nelle fasi successive. Le funzionalità di set up automatico di assegnazione delle porte, delle condizioni di radiation boundary e delle proprietà di materiale stratificato semplificano ulteriormente il processo di creazione del modello e permettono agli utenti di creare facilmente i progetti dei loro prodotti elettronici con stackup planari completamente parametrici, attraverso padstack e linee di trasmissione, così come altre tipologie di strutture planari e transizioni.
“HFSS è uno tool molto sofisticato ed efficace nella mia suite di strumenti di simulazione di integrità del segnale”, ha affermato Steve Zinck, president di Interconnect Engineering. “Lo strumento è in grado di estrarre quasi ogni caratteristica pertinente con l’analisi dell’integrità del segnale ad alta velocità. Ora, grazie all’interfaccia per il layout elettrico 3D e il modellatore 3D, è ancora più facile per i miei clienti produrre progetti estremamente accurati”.
“La nuova interfaccia di layout elettrico 3D per ANSYS HFSS consente agli utenti di creare facilmente progetti totalmente parametrici di circuiti stampati, package elettronici e circuiti integrati personalizzati da un’interfaccia intuitiva”, ha dichiarato Larry Williams, director of product management di ANSYS. “Questa nuova funzionalità semplifica notevolmente il processo di creazione del modello e permette alle varie categorie di ingegneri di sfruttare il solutore HFSS per estrarre i parametri elettromagnetici da percorsi critici del segnale e di esplorare alternative di progetto, nonché valutare modifiche prima della fase di fabbricazione”.
